خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY208

خمیرسیلیکون

2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر

20 گرم

رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.

سلام من روی مموری های Rtx 3080 tuf استفاده کردم وخب این مدل کارت به طرز عجیبی مموری هاش داغه قبلا با پد های کولر مستر داشت کار می‌کرد و با سرعت فن ۸۵ درصد دمای مموری ۱۰۲ یا ۱۰۳ بود ولی الان به 92 کاهش یافت در کل خوبه ولی با یک روز تاخیر بهم رسید