کتاب RF and Microwave Microelectronics Packaging II اثر Rick Sturdivant and Ken Kuang انتشارات Springer
Zoomed Image

کتاب RF and Microwave Microelectronics Packaging II اثر Rick Sturdivant and Ken Kuang انتشارات Springer

0% (0 نفر) از خریداران، این کالا را پیشنهاد کرده اند

برند :

متفرقه

ویژگی ها

  • نوع جلد : شومیز
  • نوع کاغذ : تحریر
  • گروه سنی : بزرگسال

مشخصات محصول

بسته‌بندی میکروالکترونیک‌های RF و مایکروویو (RF and Microwave Microelectronics Packaging II) نوشته ریک استوردیوانت، کن کوآنگ، کتابی است که در سال 2020 منتشر شده است. این کتاب به بررسی فناوری‌ها و روش‌های مختلف بسته‌بندی و طراحی بسته‌بندی برای مدارهای میکروالکترونیک فرکانس بالای RF و مایکروویو می‌پردازد. شامل مباحثی در زمینه مواد، فرایندهای ساخت و تولید، طراحی ساختار بسته‌بندی، مسائل حرارتی و مکانیکی، طراحی آنتن و ... است. نویسندگان جزء متخصصان ارشد صنعت بسته‌بندی مدارهای میکروموج محسوب می‌شوند.

نویسنده

Rick Sturdivant and Ken Kuang

ناشر

Springer

شابک

9783319516967

موضوع

بسته‌بندی، میکروموج، RF

قطع

رقعی

نوع جلد

شومیز

نوع کاغذ

تحریر

تعداد صفحه

188

گروه سنی

بزرگسال

وزن

188 گرم

جهت مشاهده قیمت و خرید کلیک کنید