کتاب Through Silicon Vias اثر جمعي از نويسندگان انتشارات CRC Press
0%
(0 نفر) از خریداران، این کالا را پیشنهاد کرده اند
برند :
متفرقهویژگی ها
- نوع جلد : شومیز
- نوع کاغذ : تحریر
- گروه سنی : بزرگسال
مشخصات محصول
کتاب اتصالات روبهرو سیلیکونی: مواد، مدلها، طراحی و عملکرد (Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance) نوشته براجش کومار کوشیک، وبولاپورام رامش کومار و منوج کومار ماجومدر (نویسندگان: Brajesh Kumar Kaushik، Vobulapuram Ramesh Kumar، Manoj Kumar Majumder)، کتابی تخصصی در زمینه الکترونیک دیجیتال و طراحی مدارهای مجتمع است. این کتاب در سال 2020 میلادی توسط انتشارات اشپرینگر منتشر شده است. نویسندگان در این کتاب به بررسی اتصالات روبهرو سیلیکونی و کاربرد آنها در طراحی مدارهای مجتمع پرداختهاند. کتاب برای مهندسان الکترونیک دیجیتال و علاقهمندان به طراحی مدارهای مجتمع VLSI مفید است.
نویسنده
جمعي از نويسندگان
ناشر
CRC Press
شابک
9780367574543
موضوع
الکترونیک دیجیتال، طراحی مدارهای مجتمع
قطع
رقعی
نوع جلد
شومیز
نوع کاغذ
تحریر
تعداد صفحه
216
گروه سنی
بزرگسال
وزن
216 گرم
