فروشگاه اینترنتی زدلا قیمت و خرید انواع محصولات

کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging اثر Shichun Qu and Yong Liu انتشارات Springer

Zoomed Image

کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging اثر Shichun Qu and Yong Liu انتشارات Springer

0 (0 نفر)

0 پرسش پاسخ

0% (0 نفر) از خریداران، این کالا را پیشنهاد کرده اند

برند :

متفرقه

ویژگی ها

نوع جلد : شومیز
نوع کاغذ : تحریر
گروه سنی : بزرگسال

459,600 تومان

مشخصات محصول

نویسنده

Shichun Qu and Yong Liu

ناشر

Springer

شابک

9781493954384

موضوع

بسته‌بندی تراشه، سطح ویفر، نیمه‌هادی‌ها

قطع

رقعی

نوع جلد

شومیز

نوع کاغذ

تحریر

تعداد صفحه

339

گروه سنی

بزرگسال

وزن

339 گرم

جهت مشاهده قیمت و خرید کلیک کنید